沖擊缺口測量分析儀介紹： 隨著國內(nèi)工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，越來越多的行業(yè)已經(jīng)開始執(zhí)行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》 該標(biāo)準對試樣要求相當(dāng)嚴格，所以在整個試驗過程中，試樣的加工是否合格會直接影響zui終的試驗結(jié)果。如果試樣加工質(zhì)量不合格，那么其試驗結(jié)果是不可信的，特別是試樣缺口的微小變化可能會引起試驗結(jié)果的巨大陡跳，尤其是在試驗的臨界值時，會引起產(chǎn)品的合格或報廢兩種截然相反的不同結(jié)局。為保證試樣缺口的合格以及仲裁復(fù)查的方便，其質(zhì)量檢驗是一個重要的控制手段，目前，我公司通過電子光學(xué)投影技術(shù)檢驗實現(xiàn)了切實可行的方法。

    沖擊缺口測量分析儀是我公司根據(jù)廣大用戶的實際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》沖擊試樣缺口的要求而開發(fā)的一種于檢驗夏比V型和U性型缺口加工質(zhì)量的精密儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測的沖擊試樣V型和U型缺口輪廓投射到CMOS上，經(jīng)由采集卡傳輸?shù)絇C，再由SMTMeasSystem_IG分析軟件計算出缺口深度、缺口角度、缺口根部半徑的數(shù)值，以確定被檢測的試樣缺口是否合格。其優(yōu)點是操作簡便，對比直觀，消除了不同使用人員之間的操作誤差，保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地數(shù)據(jù)。

?    解決了傳統(tǒng)沖擊缺口檢測不準確、結(jié)果無法保存、不能精確測量等缺陷，能夠準確測量沖擊缺口尺寸，可以將測量結(jié)果以照片、word、Excel等格式保存，以便日后復(fù)查。